Все запросы на сотрудничество отправлять на эл.почту: mail@ok-computer.by

53 руб.
Иновационный материал термопрокладка (вязкая термопаста) tputty разработана и изготовлена исследовательским отделом лабораторий Laird.
Этот продукт разработан в рамках исследовательского проекта BGA C.S. Labs при поддержке Греции и Европейского Союза
Предназначена для уменьшения вероятности отказа компонентов BGA по причинам, связанным с перегревом.
Это единственный продукт, который может заменить заменить заводскую жидкую термопрокладку используемую в ноутбуках Apple (Macbook Pro, Macbook Air и iMac), Sony PlayStation, Xbox, а также игровых ноутбуках Asus ROG, Dell Alienware, MSI и др..
Цвет: голубой
Консистенция: вязкая, пастообразная
Толщина нанесения: от 0.1 до 5 мм
Электропроводность: отсутствует (не проводит электрический ток)
Теплопроводность (Вт/мК): 6.4 W/mk

| Основные атрибуты | |
|---|---|
| Производитель | Laird Technologies |
| Вес | 17 г |
| Теплопроводность | 6.4 Вт/(м*К) |
| Тип | Термопаста |
| Упаковка | Шприц |
| Пользовательские характеристики | |
| Плотность | 3.45 г/см3 |